Eng Rus        
 
о компании
каталог
контакты
партнеры
новости
технологическое
сопровождение

1. Микроэлектронные технологии 2. Толстопленочная гибридная технология 3. Производство технической керамики и топливных элементов 4. Корпусирование 5. Системы внутренней логистики предприятия 6. Шкафы для хранения компонентов в сухой или азотной среде  




Ультразвуковое сканирование структуры

Ультразвуковое сканирование структуры - неразрушающий метод контроля, при котором исследуются структуры из разнородных материалов.
 
Установка ультразвукового тестирования Sonix (США)

Установка SonixVision обеспечивает отличную повторяемость и высокое качество процесса, высокое разрешение сканирования на скорости до 2,5 раз быстрее, чем традиционные акустические микроскопы. Компоненты можно сканировать индивидуально или на специальных поддонах JEDEC или с использованием дополнительного зажима для подложек. SonixVision предназначена для применений, которые требуют создания акустических изображений повышенного разрешения сложных устройств, например:

  • Флип-чипы
  • Многослойные кристаллы
  • Кристаллы Бамп
  • Подложки с выводами

Система позволяет получение и наложение сигнала при одновременном сканировании отраженного и преломленного изображения (PETT)
Двойной монитор высокого разрешения 19 дюймов более эргономичен, чем одинарный
Установка комплектуется произвольным набором преобразователей различной частоты, включая набор для контроля тонких структур с использованием сверхвысоких частот: RP-U4 и (1) UHF-преобразователь на 300 МГц
Томографическое трехмерное изображение структуры TAMI помогает визуализировать особенности и дефекты структуры

Комплекс программ для повышения качества изображения

Активирует захват изображений с увеличенной контрастностью и резкостью, что позволяет улучшить разрешение и обнаруживать мелкие каверны и дефекты. Эти преимущества распространяются на полный спектр частот преобразователя и предлагаются компанией SONIX, причем данная характеристика совместима со всеми преобразователями Sonix.

Быстрая замена преобразователей

Эта функция обеспечивает простоту в использовании и повторяемость для системы Vision. При использовании крепления нового типа устраняется необходимость повторной фокусировки, регулировка высоты вручную и навинчивание преобразователя на переходник. Преобразователь просто устанавливается в крепление и блокирующая кнопка перемещается в положение фиксации. Высота преобразователя будет каждый раз одинакова, и смена преобразователя занимает секунды.

Набор 300 МГц

Обеспечивает преобразователь и импульсную систему/ресивер возможностью выполнять контроль с самым высокоточным разрешением на тонких (~30 мкм) кремниевых образцах, например, флип-чипах и подложках с разваренными выводами. Мощность 300 МГц позволяет использовать такое разрешение выявления для самых мелких дефектов и контроля отдельных слоев.

Автодиагностика

Уровень воды и температура определяются пользователем и автоматически поддерживаются на нужном уровне для оптимального качества изображения (Патент США 7013732)

Симулятор формы волны и эмулятор луча

Обеспечивает значительное повышение производительности, устраняет необходимость догадки при выборе преобразователя для данного применения и обеспечивает наилучшее возможное качество изображения.

Крепления

  • Крепление поддона JEDEC
  • Платформа сканирования для крепежа отдельных корпусов или подложек с выводами (на дополнительном зажиме)
  • Крепление преобразователя для прямой передачи

Система циркуляции жидкости

Циркуляционный насос и фильтр 5 микрон для акриловой иммерсионной емкости с системой стерилизации с помощью ультрафиолетового излучения

Питание  220 В, 50 Гц

Вода  деионизованная RO 1 л/мин макс, 70-700 кПа (10-100 ПСИ)

Ультразвуковая система: ресивер DPR 500 c генератором импульсов L2/H4 Генератор импульсов U4 для использования в преобразователях UHF (опция)

Габаритные размеры 812 х 914 х 160 мм

Масса: прибл. 300 кг

 

ПРОИЗВОДИТЕЛЬНОСТЬ

  • Энкодеры на всех трех осях для точного позиционирования
  • Зона активного сканирования 350 х 350 мм
  • Скорость сканирования 1000 мм/сек возможна для разрешений сканирования 20 мкм и более
  • Разрешение сканирования до 1 мкм
  • Не требуется настройки вручную для повторяемости результата по оси Z
  • Улучшенный интерфейс для быстрой настройки системы сканирования
  • Инструменты анализа для определения размера дефекта и его положения

Опции

  • Автоматический анализ позволяет автоматически анализировать и сортировать изображаемые компоненты
  • Система сканирования TAMI позволяет отображать и анализировать множественные интерфейсы, например, для многослойных кристаллов после однократного сканирования
  • Функция одновременного использования PETT (опция) позволяет получать изображения от импульса (РЕ) и от сквозной трансмиссии (ТТ) за одно сканирование