Eng Rus        
 
о компании
каталог
контакты
партнеры
новости
технологическое
сопровождение

1. Микроэлектронные технологии 2. Толстопленочная гибридная технология 3. Производство технической керамики и топливных элементов 4. Корпусирование 5. Системы внутренней логистики предприятия 6. Шкафы для хранения компонентов в сухой или азотной среде  




Производство технической керамики и топливных элементов

Керамика является одним из важнейших базовых материалов электронной техники. Семейство технологий включает производство базового керамического материала и металлизационных паст, сборку LTCC, HTCC или SOFC структур и обжиг.  
 
Литьё керамической ленты

Получение заготовок для последующего процесса изготовления LTCC / HTCC структур и подложек для толстопленочных ГИС, как правило, происходит методом литья через зазор контролируемой высоты с предварительной сушкой.

Вырубка групповых заготовок из керамической ленты

В случае, когда линия литья керамической ленты не оборудована модулем вырубки групповых заготовок или лента поставляется готовой в виде рулонов, первой операцией перед сборкой пакета является вырубка групповой заготовки. Групповые заготовки как правило, имеют квадратную форму и размер от 100х100 мм до 300х300 мм. Вырубка групповых заготовок из ленты может осуществляться как на майларовой основе (для тонких пленок), так и без нее.

Пробивка переходных отверстий

Групповые заготовки слоёв будущего пакета имеют, как правило, несколько типов отверстий: круглые базовые, расположенные по краям и предназначенные для фиксации слоев на рабочих столах оборудования, прямоугольные, образующие контуры площадок для монтажа кристаллов и других компонентов прибора, и круглые переходные отверстия, формирующие электрические переходы проводников между слоями и теплоотводящие области от мест монтажа мощных кристаллов.

Оптический контроль качества пробитых отверстий

При массовом производстве дорогостоящих керамических изделий необходим постоянный контроль качества пробивки переходных отверстий. Операция пробивки отверстий в большой степени определяет процент выхода годных изделий, и в силу многочисленности и миниатюрности отверстий не может быть достоверно выполнена человеком. Оптический контроль качества пробивки со статистическим анализом - единственный метод предотвращения брака.

Смешивание и кондиционирование металлизационных паст

Перед трафаретной печатью необходимо довести состояние металлизационной пасты до гомогенного, с заданной вязкостью. Поскольку пасты представляют собой смесь разнородных по плотности и типу веществ, металлический порошок при хранении оседает на дно контейнера с пастой. Установки смешивания и кондиционирования позволяют восстанавливать рабочее состояние паст и производить собственные пасты из металлического порошка и органического связующего.   

Заполнение переходных отверстий

Переходные отверстия после пробивки должны быть заполнены пастой, состоящей из металлического порошка и органического связующего, аналогичной той, что применяется для трафаретной печати, но несколько большей вязкости.

Трафаретная печать

Нанесение слоев проводящей или диэлектрической пасты методом трафаретной печати (шелкографии) на подложку из металла (нагреватели, теплоотводы и т.п.), полимера (печатная плата) или керамики (толстопленочные ГИС, многослойные структуры LTCC/HTCC).

Струйная химическая отмывка трафаретов

При серийном производстве сетчатые трафареты требуют корректной отмывки. Механическая протирка существенно снижает ресурс трафарета (происходит неравномерное растяжение сетки, соскабливание тонкого слоя фоторезиста и другие повреждения). В связи с этим предпочтительнее проводить очистку струйным методом в присутствии моющих веществ

Оптическая инспекция качества трафаретной печати

Серийное производство подложек высокого разрешения требует автоматизации процесса оптической инспекции. Установки 2D инспекции сравнивают текущее изображение с эталонным, и руководствуясь заложенными границами геометрических параметров, производят отбраковку дефектных единиц. Как правило, основными дефектами трафаретной печати являются разрывы, замыкания дорожек, отступление от заданной толщины, наличие точечных "проколов".

Промежуточная сушка паст

Сушка нанесенных методом трафаретной печати (шелкографии) проводниковых и диэлектрических паст (как правило, инфрокрасным излучением или конвекцией) необходима для удаления основного объема органического связующего и обеспечения возможности нанесения последующего слоя пасты (например при необходимости создания более толстого проводящего или изолирующего слоя)

Сборка многослойного пакета (сослоение)

После того, как все слои будущего пакета готовы, требуется их сборка в пакет с соблюдением точной ориентации слоев. Установка сослоения поочередно берет слои из бункеров или магазинов, распознаёт их топологию для совмещения и размещает один на другом. Слои при монтаже либо прижимаются друг к другу, либо прокалываются в нерабочей зоне несколькими нагретыми иглами. При этом небольшой участок керамики вокруг места прокола затвердевает, образуя слабую связь между слоями, достаточную для исключения сдвига слоев при последующих операциях.  

Герметизация пакета перед прессованием

Собранный пакет керамики дополняется оснасткой (как минимум, базовой пластиной) и укладывается в специальный пакет, который вакуумируется и герметично запечатывается.

Прессование керамического пакета

Прессование многослойного керамического пакета требуется для удаления остатков воздуха между слоями и обеспечения равномерного и плотного контакта слоев по всей площади заготовки. Прессование может быть как одноосевым (на воздухе, в обычном прессе), так и объемным (в жидкой среде). Для активации диффузной связи между слоями прессование проводится с нагревом заготовки.  

Лезвийная резка керамического пакета

После прессования многослойная заготовка - "пакет" - разрезается на индивидуальные детали, которые затем помещаются в печь для удаления связующего и окончательного спекания. В ряде случаев индивидуальные детали после резки проходят этап торцевой металлизации. 

Удаление связки и спекание

Для формирования из собранного и спрессованного сырого пакета прочной монолитной структуры, необходимо удаление органического связующего, входящего в состав исходной керамической ленты и последующее спекание заготовки при температуре, достаточной для образования механических связей между частицами керамики.

Химическая металлизация и гальваническое покрытие

После спекания ряд изделий, в особенности HTCC-структуры, требуют гальванического или химического покрытия проводникового слоя. Металлизация поверхности проводников (как правило, никелем и золотом) обеспечивает хорошие адгезионные свойства при последующей пайке, сварке и выполнении иных сборочных процессов.

Расходные материалы и принадлежности

В комплекте с основным и вспомогательным оборудованием мы предлагаем полное обеспечение производственного участка расходными материалами, рабочим инструментом и оснасткой