Eng Rus        
 
о компании
каталог
контакты
партнеры
новости
технологическое
сопровождение

1. Микроэлектронные технологии 2. Толстопленочная гибридная технология 3. Производство технической керамики и топливных элементов 4. Корпусирование 5. Системы внутренней логистики предприятия 6. Шкафы для хранения компонентов в сухой или азотной среде  




Корпусирование

Процесс создания микроэлектронного прибора "от кристалла до функциональной системы", включающий в себя сборочные операции по монтажу кристалла в корпус прибора, созданию внутренних электрических связей между полупроводниковым кристаллом и внешними выводами, промежуточному тестированию и герметизации прибора.
 
Плазменная очистка приборов

Плазменная очистка приборов перед критическим операциями (монтаж кристалла, ультразвуковая сварка, герметизация) необходима для удаления микрозагрязнений и окислений поверхности и ее активации. При проведении плазменной очистки существенно повышается уровень адгезии клеющих составов, улучшается качество соединения при ультразвуковой и контактной сварке.

Вакуумная пайка и герметизация

Многофункциональные инфракрасные печи для выполнения операций вакуумного отжига, пайки, диффузии примесей, герметизации приборов. 

Монтаж и демонтаж кристаллов и MEMS компонентов

Как правило, первая сборочная операция, включающая в себя нанесение адгезива (токопроводящий или изолирующий клей, припойная паста, фольговый припой - preform) и прецизионный монтаж полупроводниковых кристаллов на основание прибора - керамическую подложку, печатную плату или в корпус.

Прецизионный монтаж и демонтаж SMD-компонентов

Операции монтажа и демонтажа компонентов при производстве иделий специального назначения и миниатюрных приборов. Работа оператора в условиях насыщенного монтажа, наличия проволочных соединений и чувствительных компонентов предъявляет особые требования к рабочим станциям монтажа и демонтажа компонентов.

Сушка и дубление адгезива, низкотемпературная пайка

После монтажа кристаллов на подложку (в корпус прибора) необходимо отверждение адгезива, использовааного в процессе монтажа. В случае монтажа компонентов на припойную пасту, этот процесс представляет собой пайку, аналогичную процедуре при пайке поверхностно-монтируемых компонентов. В случае монтажа кристаллов на эпоксидный адгезив, процесс представляет собой сушку или дубление методом термического или ультрафиолетового облучения.   

Вакуумная пайка силовых приборов

Вакуумная пайка необходима при производстве изделий силовой и СВЧ-электроники, к надежности и ресурсу которых предъявляются повышенные требования. Вакуумная пайка, как правило, проходит в несколько стадий, с предварительной активацией поверхности парами муравьиной кислоты в азоте или смеси водорода и азота (формир-газе).

Пайка выводных компонентов волной припоя

Классический метод пайки выводных компонентов на печатную плату. Волна припоя образуется за счет работы насоса, платы перемещаются внутри установки, проходя стадии флюсования, предварительного нагрева и пайки.

Высокотемпературная пайка

Ряд сборочных процессов, например производство герметичных корпусов, требуют высокотемпературных процессов пайки на серебросодержащие и иные припои. Эти процессы могут проводиться в инертной или восстановительной среде.

Ультразвуковая, термозвуковая и термокомпрессионная сварка выводов

Выводы соединяют контактные площадки полупроводниковых кристаллов прибора с внешними электрическим цепями через так называемые траверсы корпуса прибора или контактные площадки подложки, на которой установлен сам кристалл. Обычно выводы формируются из относительно тонкой (диаметром от 15 до 600 мкм) проволоки или плоской ленты. Присоединение выводов к контактным площадкам производится методом ультразвуковой сварки, которая имеет несколько разновидностей. Существуют методики сварки петли "шарик-клин" (ball bonding), "клин-клин" (wedge bonding) и приварка одной точки тонкой выводной рамки или полосковых выводов (TAB bonding), которые подразделяются на сварку тонкой (15...100 мкм) и толстой проволокой (125...600 мкм), различающиеся по материалу (наиболее распространены золото, медь и алюминий).  

Ультразвуковое сканирование структуры

Ультразвуковое сканирование структуры - неразрушающий метод контроля, при котором исследуются структуры из разнородных материалов.

Герметизация приборов

Герметизация корпусов, изготовленных по HTCC, LTCC или GTM технологиям из керамики и металла выполняется для изоляции системы внутри корпуса от воздействия окружающей среды. Как правило, герметизация проводится в нейтральной среде азота.

Контроль герметичности приборов

Контроль герметичности прибора необходим для подтверждения качества корпуса и проведения процесса герметизации. Различают методики проверки на крупные течи и мелкие/средние течи. Перед тестированием прибора на мелкие/средние течи необходима операция "опрессовки" (выдержки при повышенном давлении) в гелии, который проникает внутрь дефектных корпусов и улавливается чувствительным элементом тестера.

Электрическое функциональное тестирование приборов

Некоторые типы приборов, в частности, силовые модули, требуют особого подхода и нестандартных средств измерения при функциональном тестировании. Статические и динамические параметры могут быть измерены, проанализированы и сохранены в произвольном составе. Частью такой системы тестирования является разработанный и изготовленный для изделия заказчика комплект оснастки - поле игл или контактирующее приспособление.

Всякий раз конфигурация системы тестирования основывается на подобном техническом задании заказчика, и включает в себя как стандартные модули (например, источники тока и напряжения, матричную измерительную систему с гибким программированием), так и нестандартные элементы, характерные для того или иного прибора.

Тестирование на воздействие окружающей среды

При производстве приборов высокой надежности необходим ряд специфических тестов на воздействия факторов окружающей среды. Факторы воздействия делятся на механические (вибрации, одиночные и случайные удары, линейные ускорения), и климатическое (повышенная и пониженная температуры, влажность, давление и воздействие агрессивных сред).

Расходные материалы для сборочных операций

Качество расходных материалов, примененных при сборке полупроводникового прибора является наиболее важным фактором, определяющим его надежность и устойчивость к воздействию окружающей среды.