Предшествующая дисковой резке, приклейка пластин на ленту-спутник обеспечивает удобство обращения с пластиной/подложкой на цепочке операций от дисковой резки до подбора кристаллов с ленты-спутника для их сортировки и монтажа.

Дисковая резка остаётся наиболее востребованным типом операции по разделению исходной заготовки (полупроводниковой пластины, керамической или полимерной подложки) на индивидуальные элементы (кристаллы, корпуса или печатные платы).

Резка пластин и подложек алмазным диском подразумевает немедленную отмывку в деионизованной воде. Частицы кремния и других материалов, нагретые в ходе резки, могут впаяться в поверхность пластины и привести к отказу прибора.

Специфическая операция, применяемая при необходимости получения индивидуальных подложек криволинейной или непрямоугольной формы из групповой заготовки / полупроводниковой пластины.

Растяжка ленты-спутника после операции резки пластины / подложки необходима для формирования равномерного промежутка между индивидуальными элементами. Таким образом становится возможной автоматизация их тестирования и подбора с ленты-спутника для монтажа.

Дубление ленты-спутника после растяжки разрезанной пластины необходимо для того, чтобы снизить адгезию кристаллов и облегчить их подкол при операции монтажа или сортировки.  

Многочисленные термические процессы по послойному формированию структуры полупроводниковой пластины, такие как окисление, осаждение легирующей примеси из паровой фазы и её диффузия, отжиг, наряду с фотопроцессами являются основой полупроводникового производства.

Расходные материалы для операции резки пластин - лента-спутник, пяльца, режущие диски