Eng Rus        
 
о компании
каталог
контакты
партнеры
новости
технологическое
сопровождение

1. Микроэлектронные технологии 2. Толстопленочная гибридная технология 3. Производство технической керамики и топливных элементов 4. Корпусирование 5. Системы внутренней логистики предприятия 6. Шкафы для хранения компонентов в сухой или азотной среде  




Микроэлектронные технологии

Процесс создания полупроводниковых приборов из слитка, начиная с резки слитка на пластины, и заканчивая формированием многослойной топологии кристалла методами выполнения фотопроцессов, осаждения и диффузии примесей. Ряд операций представлен в этом разделе. Более полно оборудование для микроэлектронных процессов представлено на сайте ООО "ТБС - Technology & Business Solutions" http://tbs-semi.ru/ 
 
Приклейка пластин / подложек на ленту-спутник

Предшествующая дисковой резке, приклейка пластин на ленту-спутник обеспечивает удобство обращения с пластиной/подложкой на цепочке операций от дисковой резки до подбора кристаллов с ленты-спутника для их сортировки и монтажа.

Дисковая резка пластин / подложек

Дисковая резка остаётся наиболее востребованным типом операции по разделению исходной заготовки (полупроводниковой пластины, керамической или полимерной подложки) на индивидуальные элементы (кристаллы, корпуса или печатные платы).

Струйная отмывка пластин / подложек после резки

Резка пластин и подложек алмазным диском подразумевает немедленную отмывку в деионизованной воде. Частицы кремния и других материалов, нагретые в ходе резки, могут впаяться в поверхность пластины и привести к отказу прибора.

Лазерная резка пластин / подложек

Специфическая операция, применяемая при необходимости получения индивидуальных подложек криволинейной или непрямоугольной формы из групповой заготовки / полупроводниковой пластины.

Растяжка ленты-спутника

Растяжка ленты-спутника после операции резки пластины / подложки необходима для формирования равномерного промежутка между индивидуальными элементами. Таким образом становится возможной автоматизация их тестирования и подбора с ленты-спутника для монтажа.

Ультрафиолетовое дубление ленты-спутника

Дубление ленты-спутника после растяжки разрезанной пластины необходимо для того, чтобы снизить адгезию кристаллов и облегчить их подкол при операции монтажа или сортировки.  

Термообработка пластин

Многочисленные термические процессы по послойному формированию структуры полупроводниковой пластины, такие как окисление, осаждение легирующей примеси из паровой фазы и её диффузия, отжиг, наряду с фотопроцессами являются основой полупроводникового производства.

Расходные материалы

Расходные материалы для операции резки пластин - лента-спутник, пяльца, режущие диски