Eng Rus        
 
о компании
каталог
контакты
партнеры
новости
технологическое
сопровождение

1. Микроэлектронные технологии 2. Толстопленочная гибридная технология 3. Производство технической керамики и топливных элементов 4. Корпусирование 5. Системы внутренней логистики предприятия 6. Шкафы для хранения компонентов в сухой или азотной среде  




Толстопленочная гибридная технология

Метод получения топологии (электрической схемы) на подложке из керамики или полимера методом последовательного нанесения проводникового, резистивного и защитного слоев методом трафаретной печати паст и их последующим вжиганием в подложку. После получения таким образом прочной и устойчивой к воздействию окружающей среды основы прибора, она передается на сборочные операции (корпусирование).
 
Трафаретная печать

Нанесение слоев проводящей или диэлектрической пасты методом трафаретной печати (щелкографии) на подложку из металла (нагреватели, теплоотводы и т.п.), полимера (печатная плата) или керамики (толстопленочные ГИС, многослойные структуры LTCC/HTCC).

Промежуточная сушка паст

Сушка нанесенных методом трафаретной печати (шелкографии) проводниковых и диэлектрических паст (как правило, инфрокрасным излучением или конвекцией) необходима для удаления основного объема органического связующего и обеспечения возможности нанесения последующего слоя пасты (например при необходимости создания более толстого проводящего или изолирующего слоя)

Вжигание толстопленочных паст

Термообработка (вжигание) паст после промежуточной сушки необходимо для окончательного удаления органического связующего и создания прочной связи слоя пасты и несущей подложки. Как правило, вжигание толстопленочных паст происходит в инертной среде (азот) или в атмосфере при температурах до 1050 градусов Цельсия

Диффузия фосфора и вжигание паст в производстве ФЭП

Толстопленочная технология применяется при производстве солнечных элементов - ФЭП. Печи BTU являются недорогим и качественным инструментом для многих этапов этогог производства: вжигание серебряных паст, диффузия фосфора, нанесение антиотражающих покрытий.

Экспонирование и проявление фотопроявляемых паст

При необходимости получения линий высокого разрешения (ширина линии от 10 мкм) по толстопленочной технологии, т.е., без использования дорогостоящих процессов напыления, используются фотопроявляемые пасты. Установка экспонирования использует стандартный стеклянный фотошаблон, аналогичный используемым в микроэлектронике, для активации фотопроявляемой пасты на определенных участках.  

Лазерная подгонка гибридных интегральных схем

В процессе производства гибридных интегральных схем применяется резистивная паста, которая наносится методом трафаретной печати. По завершении процесса вжигания паст номинал резисторов подлежит точной настройке методом лазерной подгонки. Луч лазера оптимальной длины волны прорезает резистор, который соответственно, меняет свое сопротивление. Встроенная система измерения, используя щупы-зонды, контактирующие с краями резистора, позволяет проводить подгонку резисторов до номинала.